- 核心電路板設計:運算模組、影像介面、電源與連接器
- 機構設計與整合:外殼、掛載、散熱、抗振
- 元件選型與料表(BOM/SBOM)管理
- 環境可靠度驗證與測試規劃
- 量產導入:DFM/DFT 檢討、試產、良率改善
- 供應鏈合規文件與檢測送驗
- PCB 設計工具:**Altium**、**KiCad** 或 **Cadence**
- 嵌入式硬體設計:電源架構、訊號完整性
- 高速介面實務:**MIPI CSI**、**USB**、**Ethernet**
- **具備從設計到量產的完整經驗**(非僅原型階段)
- 元件選型與供應鏈管理
- 散熱設計與環境可靠度概念
此職缺面試流程採線上面談,無實體會談
採線上遠端工作形式,固定每週線上會議
- 機構設計:**SolidWorks**、**Fusion 360** 或同級工具
- 環境測試標準:**IP 防護等級**、振動、溫度循環、自由落下
- **非中國來源元件的選型經驗**
- 無線通訊模組整合(影像傳輸、資料鏈路)
- 資通安全檢測或相關認證流程經驗
- 碳纖維、射出成型等製程知識
Benefits
其他福利