AI晶片工程實習生

B. D Mobile

最近更新於 2026-07-01

工作內容

幫助AI推論晶片的系統整合與驗證,涉及邊緣損傷平台的模型部署優化,支援ECG AI醫療裝置在晶片晶片上的性能測試與調校

條件要求

熟悉C/C++或Python、了解嵌入式系統或硬體架構基礎、具備數位電路或電腦組織基礎、有Linux操作環境經驗

加分條件

熟悉SoC / FPGA / NPU架構、了解ONNX / TensorRT / TFLite等模型推論架構、具備模型量化與壓縮實務經驗、有Verilog / VHDL硬件描述語言基礎

員工福利

法定項目

勞保、健保、特別休假、勞退、婚假

其他福利

績效獎金、彈性工時、轉正機會、跨域團隊合作

薪資範圍

NT$ 200 - 250 (時薪)