工作內容
新產品設計和分析,既有產品維護
規格制定與功能特性驗證
研發技術文件管理
瞭解系統架構,依照架構構圖設計繪製電路圖與PCB Layout
評估IC、零件、模組特性,選用適合的零組件
測試電路板,分析效能與除錯
配合協助軟韌體工程師開發系統,協助系統性問題除錯
協助測試整機系統.
規劃、執行與維護量產的產品
其他條件
喜歡自我挑戰,研究及開發市場少見的技術及應用
曾獨立負責開發硬體相關經驗
積極主動、不怕面對困難且具高學習意願
抗壓性高、有強烈的責任感與配合度
重視團隊合作精神
學歷要求:大學、碩士
科系要求:電機電子工程相關
工作經歷:從事硬體設計相關工作2年以上
擅長工具:OrCAD、Allegro 尤佳
*具競爭力的薪資獎金制度*
- 業績獎金/績效獎金/三節獎金
- 員工分紅及入股
- 創新激勵獎金
- 依據績效結果進行晉升、調薪、利潤分享
*完整保障保險保健制度*
- 勞保、健保、勞退提撥
- 出差旅遊平安保險
- 婚喪喜慶住院補助
*活潑的福利制度*
- 試用期滿即可使用特休
- 優於勞基法的休假制度
*開放與持續學習的組織文化*
- 重視個人與團隊績效表現
- 重視直接溝通
- 敢於給積極負責的人更多舞台, 實現自我
- 提供各式內外部教育訓練成長課程與講座