韌體工程師

TFD

工作內容

1. 單晶片/模組韌體開發 SOC/Module Firmware Development

2. 開發版韌體開發 Evaluation Board Firmware Development

3. 量產化產品韌體優化 DFM Firmware Optimization

4. 量產化產品韌體自動測試功能與治具連結半自動化測試 Auto-testing Fixture Tool and Internal Auto-testing

5. 韌體模組化開發 Modular Firmware Development

6. 功能驗證 Function Verification

條件要求

開發工具 Tool/SDK:

1. IAR-ARM/SOC/8051
2. ST - SDK
3. Nordic SDK
4. Arduino
Advance: Linux (+)

 

基本認知/Knowledge:

1. 藍芽基礎架構 BLE Structure
2. Wifi 基礎架構Wifi Structure
3. NB-IoT 基礎架構 NB Structure
4. 3/4G 通訊基礎架構 3/4G communication
5. 基礎硬體組成架構 Basic Hardware instruction
6. 傳輸介面理論 Interface control; Ex: SPI/I2C/UART/GPIO control/ADC/DAC/PWM/IrDA

遠端型態

部分遠端面試

初試採用線上面談

部分遠端工作

員工福利

法定項目

勞保、健保、特別休假、勞退、婚假

其他福利

1.  交通費補助:$ 1,000 NTD / 月
2.  免費點心與不定期免費中餐
3.  彈性休息時間
 

薪資範圍

NT$ 40,000 - 60,000 (月薪)