-BSP 驅動開發： 負責 Android 與 Linux (Yocto) 系統下的 USB (Host/Device/OTG)、Type-C、Power Delivery (PD) 及 DisplayPort (DP) 驅動程式開發與移植。
-軟硬體問題分析： 作為技術窗口協助客戶釐清問題。需具備閱讀硬體電路圖 (Schematics) 能力，能區分問題根源來自軟體設定或硬體設計，並提出解決方案。
-產品維護與升級： 協助客戶進行新平台 Bring-up、OS 版本升級，以及舊產品的長期維護。
-客製化功能實作： 針對客戶特定產品需求開發功能（例如：平板 5G 模組整合、UAC/UVC 音訊視訊裝置整合）。
-前瞻技術研究： 參與 Windows on Arm (WoA) 驅動程式開發與相關技術研究。
基本能力:
1.程式語言： 精通 C 語言，熟悉 Shell Script、Python。
2.核心技術： 熟悉 Linux Kernel Driver 架構，具備 USB Subsystem 開發經驗。
3.硬體識讀能力： 具備閱讀硬體電路圖 (Schematics) 與晶片手冊 (Datasheet) 的能力，能配合使用三用電表或示波器進行基礎量測者尤佳。
4.開發工具： 熟練使用 Git、Repo、Gerrit 進行版本控制，並具備 Docker 使用經驗。
加分項目:
1.平台經驗： 具備 Qualcomm 或 MediaTek 手機/平板平台的 BSP 開發經驗。
2.協定知識： 熟悉 USB Audio (UAC)、USB Video (UVC) 架構。
3.跨域整合： 具備 Bluetooth, WiFi, GPS, NFC 等 Connectivity 相關開發經驗。
4.新興技術： 具備 Windows on Arm (WoA)、ACPI 或 UEFI 相關開發經驗。
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