想進入台灣半導體產業的工程師必讀！本文深入分析半導體龍頭的工程師職位、工作內容和薪資結構，幫助你了解各部門分工、所需技能和發展路徑，讓你在選擇半導體職涯時，做出更明智的決定。
（本文最後更新時間：2025/04/21）
本文目錄
為什麼選擇加入半導體產業？企業文化與發展方向簡介
IC設計：如聯發科（MediaTek）等 IC 設計公司，專注於系統單晶片（SoC）設計與開發，主力產品涵蓋手機晶片、物聯網與車用電子。文化強調創新、彈性與團隊合作，重視系統整合能力，適合對 IC 設計或軟體 / 韌體開發有熱情的工程師。
晶圓製造：如台積電（TSMC）是全球頂尖的晶圓代工廠，專注於先進製程技術的開發與量產。企業文化強調紀律、精準和持續改善，特別重視製程穩定性和良率提升，工作環境嚴謹、講求標準作業流程與效率，適合細心且能承受高壓力的人才。
選擇 IC 設計或晶圓製造領域，取決於你偏好製造技術與製程優化，還是系統設計與軟硬整合開發。半導體企業皆提供優渥薪資與完善培訓，但工作內容與職涯發展路徑差異明顯。
台積電工程師常見職位介紹
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研發工程師
研究如何用多少奈米的製程把晶圓製造出來，後續交由製程工程師去量產、提升良率等等。
背景： 電子工程、電機工程、材料科學、奈米科技等相關科系 -
製程工程師（Process Engineer, PE）
負責晶圓製造各階段（如微影、蝕刻、化學機械研磨等），監控製程參數、解決問題、提升良率並參與新製程開發。
背景： 電子、化學、材料、物理等相關科系 -
設備工程師（Equipment Engineer, EE）
負責精密設備維護、故障排除與效能優化，確保生產線順暢。
背景： 機械、電機、自動化等相關科系 -
良率/數據工程師（Yield/Data Engineer, YEE）
分析製程數據，找出影響良率因素並提出改善方案，需具備數據分析與問題解決能力。
背景： 統計、資料科學、電子等相關科系，程式能力佳 -
封裝/測試工程師（Back-End Engineer）
負責封裝與測試流程，設計測試流程、分析數據、改善效率。
背景： 電子、電機等相關科系
薪資福利：根據 2025 台積電校園徵才資訊，碩士畢業新進工程師的平均整體薪資達 200 萬元以上，且還有許多額外福利。
加班情形：台積電工程師普遍需輪班，加班情況視產能與專案進度而定。
升遷制度：晉升路徑從工程師到資深工程師、專案經理，再到技術主管或部門經理，也有技術專家路線。
聯發科工程師常見職位介紹
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數位 / 類比 IC 設計工程師（Digital / Analog IC Engineer）
分為數位與類比，負責晶片電路設計、模擬與優化。
背景： 電子、電機等相關科系，熟悉 HDL（如Verilog、VHDL） -
軟體 / 韌體工程師（Firmware / Embedded Software Engineer）
開發晶片上的軟體系統，包括驅動程式、系統軟體等。
背景： 資訊、電機等相關科系，熟悉 C/C++、嵌入式開發 -
驗證工程師（Verification Engineer）
負責晶片設計的功能驗證與測試，設計測試案例與自動化測試環境。
背景： 電子、電機等相關科系，熟悉UVM、SystemVerilog -
應用工程師 / FAE（Field Application Engineer）
與客戶合作，提供技術支援與解決方案，協助產品整合。
背景： 電子、電機等相關科系，溝通能力佳
薪資福利：根據 2025 年新聞指出，聯發科員工平均年薪將近 170 萬，2025 雲宮分紅平均人領近百萬。
加班情形：通常不需輪班，但專案趕工期間可能需加班。
升遷制度：晉升路徑包括技術專家、專案領導與產品經理。
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台積電 vs 聯發科 工程師工作條件比較
| 項目 | 台積電（TSMC） | 聯發科（MediaTek） |
|---|---|---|
| 輪班需求 | 普遍需輪班（製程/設備） | 無輪班，專案期加班 |
| 工作強度 | 高，on call 多 | 彈性，專案期較忙 |
| 晉升路徑 | 技術 / 管理雙軌 | 技術 / 產品 / 專案多元 |
半導體產業工作怎麼選？看你想要的職涯發展！
台積電工作強度高，製程與設備工程師需輪班、on call，假日需處理異常。聯發科工作時間彈性，無輪班但專案期需加班，工作自主性較高。
台積電技術路線清晰，經驗對半導體製造業極為寶貴，有利於往其他晶圓廠或設備商發展。聯發科則偏向設計與系統整合，利於往 IC 設計公司、系統廠商或自行創業發展，需持續學習新技術與市場趨勢。無論選擇哪家公司，半導體產業皆需持續學習與自我提升，才能在競爭激烈的產業中保持競爭力。
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