台灣半導體產業是全球科技供應鏈的核心，從材料設備供應、IP 設計、IC 設計、晶圓製造到封裝測試，形成完整且高度分工的產業生態系統。無論你是想了解半導體產業的上游材料 IC 設計，設備供應，及 IP 設計；中游的與晶圓製造；或是下游的封裝測試環節，透過台灣代表企業如聯發科、台積電、日月光投控、世界先進等實例，能快速理解半導體產業鏈結構與相關職缺方向。
本文目錄：
- 半導體產業鏈分工：上游、中游與下游做什麼？
- 半導體產業上游：IC 設計、材料、設備供應
- IC 設計公司：聯發科、瑞昱半導體、聯詠科技、群聯電子做什麼？
- 半導體中游產業：晶圓製造
- 晶圓製造廠：台積電、聯電、世界先進做什麼？
- 半導體下游產業：封裝測試完成晶片最後一哩路
- 台灣主要封測企業：日月光投控、京元電子做什麼？
半導體產業鏈分工：上游、中游與下游做什麼？
半導體產業是台灣的經濟命脈，也是全球科技發展的基石。產業擁有清晰分工結構，各環節相互依存又各自專精。從原材料到成品，每個階段都有獨特技術要求與市場定位。讓我們深入了解這個「護國群山」的完整生態系統。
半導體產業上游：IC 設計、材料、設備供應
上游產業主要提供半導體製造所需的各類原材料、設備及 IP 設計，以及 IC 設計，是整個產業鏈的基礎。
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材料供應包括：
- 矽晶圓（如台塑旗下台灣勝高）
- 特殊氣體（如亞東工業氣體）
- 光刻膠與化學品（如長興材料）
- 靶材與濺鍍材料（如光洋應用材料）
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設備供應包括：
- 光刻機（如荷蘭 ASML）
- 蝕刻設備（如美國 Applied Materials）
- 晶圓檢測設備（如美國 KLA）
- 晶圓清洗設備（如日本 Tokyo Electron）
目前晶圓製造中，先進製程都必須要買 ASML 的 EUV 才能生產，其他三家：Applied Materials（應用材料）、KLA（科磊）、Tokyo Eletron（東京威力）做的設備同質性比較高。
IC 設計公司：聯發科、瑞昱半導體、聯詠科技、群聯電子做什麼？
IC 設計公司專注晶片功能設計與系統架構開發，採用「無廠」模式，不擁有製造工廠，集中資源在研發創新。
台灣主要 IC 設計企業包括：
- 聯發科 (MediaTek)：台灣市值最高 IC 設計公司，專注移動通訊處理器、5G 晶片組與智慧家居解決方案，與高通競爭中高階智慧型手機處理器市場。
- 瑞昱半導體 (Realtek)：網路通訊與多媒體晶片專家，產品涵蓋乙太網路控制器、音訊解碼器與無線網路晶片，在 PC 音訊晶片市場領導地位。
- 聯詠科技 (Novatek)：顯示驅動 IC 與時序控制器領導廠商，服務電視、手機與顯示器，受益於高階顯示技術發展。
- 群聯電子 (Phison)：存儲控制器晶片專業公司，為 SSD、USB 隨身碟與記憶卡提供控制晶片，在 NAND Flash 控制器領域具技術優勢。
這些公司需要大量電機、電子與資訊相關背景研發人才，特別是數位電路設計、類比電路設計、系統架構與演算法開發。創新能力、問題解決與跨團隊協作是關鍵能力。
半導體中游產業：晶圓製造
中游產業則是將上游的 IC 設計轉換成晶圓製造，推動半導體技術發展。
晶圓製造廠：台積電、聯電、世界先進做什麼？
晶圓製造廠負責將 IC 設計轉化為實體晶片，是資本密集型企業，投入數千億元建設先進生產線，掌握複雜製程技術，是台灣半導體的重要支柱。
台灣主要晶圓製造企業包括：
- 台積電 (TSMC)：全球最大專業晶圓代工廠，擁有領先全球的製程技術，現已量產 3 奈米製程，2 奈米製程預計 2025 年量產，客戶涵蓋蘋果、高通、AMD 等科技巨頭。
- 聯電 (UMC)：台灣第二大晶圓代工廠，專注成熟製程與特殊製程，車用電子、物聯網領域表現強勁，注重生產效率與成本控制。
- 世界先進 (VIS)：專精 BCD 製程等特殊工藝，主要應用於電源管理 IC、車用電子，具獨特市場優勢。
晶圓製造廠需多元人才，包括製程工程師、設備工程師、良率工程師與材料科學家，掌握納米級製程技術並持續改善良率。
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半導體下游產業：封裝測試完成晶片最後一哩路
下游產業主要包括封裝測試廠，將晶圓處理成最終可用晶片成品，確保晶片品質與性能。
封裝測試關鍵工作
- 晶片封裝：將晶圓切割成單顆晶片（Die），安裝在基板或導線架上，以環氧樹脂或其他材料封裝保護，形成可用晶片。
- 功能測試：確保晶片電氣性能符合設計規格，測試不同條件下的穩定性，剔除不良品，確保出貨品質。
台灣主要封測企業：日月光投控、京元電子做什麼？
- 日月光投控：由日月光與矽品合併而成，為全球最大專業封測集團，涵蓋多元封裝技術，從傳統塑膠封裝到先進晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP），積極布局AI與高效能運算相關高階封裝技術，2024年先進封裝營收大幅增長。
- 京元電子：專注記憶體與混合訊號 IC 測試服務，擁有大量測試設備與專業技術，在特定領域具獨特優勢。
封測技術不斷演進，包含扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D/3D 封裝等新技術，提升技術含量與附加價值。
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